Découpeuse laser Dragon 6000CT

Spécifications techniques

Puissance du laser : 6000W
Longueur du câble fibre : 20 m
Longueur d’onde : 1080 nm
Qualité du faisceau : ＜0,373 mrad
Plage de coupe effective : 3000 mm × 1500 mm
Précision de positionnement axial de la table : ≤ ±0,02500 mm/m
Précision de répétabilité de la table : ≤ ±0,02 mm/m
Vitesse de coupe : ≤ 30 m/min selon le matériau
Charge maximale du plan de travail : 1800 kg
Paramètres d’alimentation : Triphasé AC 380 V 50 Hz
Consommation électrique de l’équipement : 25–40 kW
Niveau de protection électrique global : IP54

🇫🇷 Applications industrielles

Équipement médical

Sans les machines de découpe laser à fibre, le domaine médical ne pourrait imaginer son présent ni son avenir. De la découpe de petites pièces pour des dispositifs médicaux complexes à la réalisation de chirurgies laser sur des tissus humains, la découpe laser intervient à chaque étape du secteur médical.

Bijouterie

Les fabricants de bijoux ont besoin d’une technologie fiable et rentable. Elle doit offrir une découpe précise, une excellente qualité de bord, la capacité de découper des formes complexes rapidement et une grande capacité de production. Les machines de découpe laser à fibre répondent à toutes ces exigences et sont très populaires dans l’industrie aujourd’hui.

Industrie automobile

L’industrie automobile est immense et évolue constamment. L’utilisation de machines de découpe laser à fibre permet au secteur de suivre facilement les avancées quotidiennes en matière de conception et de technologie. Ces machines sont idéales pour découper des pièces petites et complexes. Il est également possible de découper des pièces hydroformées — des pièces métalliques formées en 3D — avec une grande précision. Ces machines sont populaires non seulement pour la découpe du métal, mais aussi d’autres matériaux. Contrairement aux méthodes traditionnelles utilisant des lames, il n’y a aucun effilochage lors de la découpe de tissus.

Électronique

Le silicium est le matériau le plus important des PCB dans l’industrie des semi‑conducteurs et de la microélectronique. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus compacts, les PCB doivent eux aussi devenir plus petits. Dans ce cas, les machines de découpe laser à fibre sont idéales pour découper des matériaux fins et fragiles comme le silicium.